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          软包装热封仪

          更新时间:2016-07-30

          简要描述:

          HST-01软包装热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

           

          HST-01软包装热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

           

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          HST-01软包装热封仪特征

          • 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
          • 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
          • 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
          • 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
          • 专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
          • 采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
          • 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持*
          • 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
          • 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

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          不要只问为什么会比别的厂家贵,因为我们比其他厂家更专业

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          热封试验仪

          HST-01结构特点

          控制系统机电一体化设计,热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了,设备自动化程度高且人机交互有好,气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定,同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度,双缸钢性连接的同步回路设计,提高了施力效率,保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现,也可根据客户要求制定做,并且更换方便,热封装置坚固耐用,加热元件特殊制作,散热均匀、使用寿命高。


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          HST-01标准

          QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 

          HST-01配置

          标准配置:主机、脚踏开关 

          选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线 

          注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

          :   全国包邮 一年保修 三个月内包换

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          初粘发货流程
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